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江苏长电科技股份有限公司重大资产购买报告书(草案)摘要
来源:http://www.softlabna.com 作者: * 发表时间 : 2018-01-13 17:24 * 浏览 :

  目标公司主要从事半导体芯片委外封装及测试业务,是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一。目标公司管理总部位于新加坡,在新加坡、韩国、中国上海和台湾等四地经营半导体封装及测试业务,拥有4个制造测试中心和两个研发中心,同时在美国、韩国、日本、中国上海及台湾、新加坡和马来西亚拥有销售团队。

  受终端市场疲软影响,目标公司近年业绩表现不佳,其控股股东希望出售公司股份。因此本公司有机会以合适的交易价格全面收购目标公司,通过并购实现跨越式发展。

  本次交易将提升本公司的国际影响力,帮助本公司借助目标公司的品牌效应,迅速建立中国企业在海外市场的认知度。目标公司已在新加坡、美国、韩国、马来西亚及中国台湾等国家和地区设立分支机构,拥有超过20年的行业经验,按销售额计算是全球半导体委外封装测行业(OSAT)的第四大经营者,在先进封装技术领域处于领先地位,管理团队具备丰富的业务和管理经验。本次交易的达成将有效促进本公司的国际化进程,资源的协同将促进本公司提升全球行业地位。

  目标公司具备提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体解决方案服务体系,依托现有的在倒装芯片、晶元、3D封装等方面的技术优势,为客户提供创新与成本高效的半导体解决方案。若本次交易完成并后续整合顺利,目标公司的主要产品与技术将与本公司业务形成有效互补,有助于本公司提升技术和服务水平,实现规模优势。

  本次交易将为本公司开拓海外市场,扩大海外高端客户群体奠定基础。目标公司在全球主要地区均有销售业务布局,拥有完整的专业销售服务团队,包括销售、项目管理、产品技术市场、客户服务等部门,提供一系列成体系的销售服务。目标公司在欧美地区的销售额占比较高,2013年,目标公司美国业务收入占总收入的69.2%,欧洲地区业务收入占总收入的11.8%。目标公司的客户质量也较高,2013年世界前20大半导体客户中的大约11个客户与目标公司有业务往来,对其余客户目标公司也有覆盖,本次交易的达成将有助于本公司迅速扩大在海外市场的业务覆盖,发挥协同效应,加强国际化布局。

  本次交易将帮助本公司有效实施“适度发展传统封装,重点发展高端封装,加快发展特色封装”的产品发展战略。倒装是目标公司最重要的业务,前五大客户销售收入的90%来自倒装,目标公司的业务特点与本公司的发展战略相契合。

  目标公司在先进封装中占有领先地位,研发实力强,具备一套完善的研发流程与体系。目标公司共计申请专利2,594项,分布于美国、新加坡、韩国、中国、台湾,其中76%的专利在集中于美国,与其销售市场以美国为重点相匹配;目标公司关键核心专利在300件左右,主要是Fan-Out 与芯片凸点倒装方面的专利;目标公司技术或产品种类与本公司形成较高互补性,其较为完善的研发体系和清晰的技术战略与市场需求相匹配,有助于提升本公司研发实力,为本公司建成技术先进、管理成熟、业绩优良、国际一流的封测企业奠定基础。

  联合收购方:江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司

  收购主体:JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.(即要约人)

  交易标的:STATS ChipPAC Ltd.(星科金朋)(不含台湾子公司)

  收购方式:长电科技与产业基金、芯电半导体通过共同设立的子公司,以自愿有条件全面要约收购的方式,收购新加坡证券交易所上市的星科金朋的全部股份。

  收购对价:本次要约的对价将以现金支付:每股星科金朋股票收购价格为0.466新元。

  若附生效条件的要约公告后,目标公司股票发生除权、除息等事项,则要约人保留对于要约价格进行相应调整的权利。

  总交易对价:如收购100%股权,交易总对价为7.8亿美元,约合10.26亿新元(按照2014年12月19日美元对新元汇率中间价:1美元折合1.31505新元计算),约合人民币47.74亿元(按照2014年12月19日美元对人民币汇率中间价:1美元折合6.1205人民币计算)

  (2)目标公司股东大会批准减资及台湾子公司重组,以及根据永续证券条款修订星科金朋公司章程的相关事宜;

  (4)在以下两个日期中的较早日期,目标公司合并口径的有息债务总额(银行贷款及已发行的票据及债券)不超过12.8亿美元:(1)正式要约公告之日,(2)2015年4月30日;

  (5)所有与本次要约相关的备案、核准或授权均已获得并具有相关效力,包括但不限于:国家发改委、江苏省商务厅、所在地外汇管理局关于本次交易的备案或审批、台湾投审会批准台湾子公司重组的相关事宜;

  只有当上述生效条件被全部满足或豁免后,要约人才会发出正式要约。如果截止日期(新加坡时间2015年6月30日下午5点或某个经目标公司及要约人于咨询新加坡证券业协会后确定的更晚时间)到达后,仍有生效条件未被满足且未获得豁免,正式要约将不会发出。

  附生效条件的要约的生效条件被满足或豁免后,本公司间接控制的要约人将对星科金朋发出自愿有条件全面要约(即正式要约),正式要约的生效条件如下:

  (1)在要约到期日,有效接受要约的股份,与已经由要约人及其一致行动人持有、控制或即将收购的股份之和,占目标公司总股本的比例不低于50%。此处总股本的计算基础为目标公司全面摊薄后的总股份数,包括在附生效条件的要约公告日已发行的期权计划下因行权而新发行的所有普通股股份;

  鉴于台湾地区对于陆资企业投资台湾半导体相关行业企业有一定的政策限制,而本次要约收购的同时,若不进行台湾子公司重组,收购完成后目标公司的台湾子公司将被陆资企业所间接控制。为避免对本次要约收购的实施产生影响,经长电科技与目标公司及其控股股东协商,拟在本次要约收购的同时进行台湾子公司重组。具体方案如下:星科金朋持有52%股权的台湾子公司SCT 1向星科金朋收购其持有100%股权的台湾子公司SCT 3,收购对价约为1,500万美元,收购后SCT 3成为SCT 1的全资子公司。星科金朋将在新加坡设立一家新公司“Newco”,将SCT 1的52%的股权以7,412万美元的对价转让给Newco持有,并获得Newco向其发行的股份;星科金朋再以减资的方式,向所有股东派发Newco的全部股权和总计约1,500万美元的现金,从而剥离台湾子公司,上述减资不会导致星科金朋发行在外的股份的注销,亦不会导致其总股本发生变化,仅会导致每股净资产减少。星科金朋的股东可以选择获得现金或者Newco的股份,但控股股东STSPL承诺将选择接受Newco的全部股票。Newco的股票不会在任何证券交易所上市。上述台湾子公司重组构成星科金朋的减资,需经星科金朋股东大会审议通过,并经新加坡法院批准。根据中国台湾地区的相关规定,上述台湾子公司重组的相关事宜需经中国台湾地区投审会批准。此外,星科金朋两家台湾子公司之一SCT 1为台湾上市公司,星科金朋持有其52%的股权,星科金朋向Newco转让该部分股权需向投审会申请豁免Newco的要约收购义务。在台湾子公司重组的同时,SCT 3将归还欠星科金朋的1.27亿美元的债务;同时,为保证台湾子公司重组后平稳过渡,星科金朋将与台湾子公司签署业务合同。

  考虑到本次交易将导致星科金朋控股股东发生变化,星科金朋将根据其现有银行贷款及发行在外的优先票据的相关条款约定进行债务重组。截至本出具之日,长电科技已经为可能发生的相关票据提前赎回或贷款提前偿还进行了债务重组安排,长电科技已与星展银行就债务重组安排签署了委任函,星展银行将通过向目标公司提供上限为8.9亿美元的过桥贷款对目标公司进行债务重组,该过桥贷款额度将足够覆盖目标公司全部的债务重组需求,后续星展银行将通过退出贷款及协助目标公司发行债券的方式进一步对目标公司的债务进行替换。

  同时,为了配合上述债务重组并替换星科金朋现有的部分债务,星科金朋拟向所有股东配售永续证券,该永续证券规模为两亿美元,星科金朋控股股东STSPL承诺将认购最高两亿美元的永续证券并按约定时间缴纳认购款项。长电科技拟出具担保承诺,若星科金朋三年后仍无法赎回上述永续证券,永续证券持有人有权将所有永续证券出售给长电科技,长电科技作为永续证券担保人将按照出售价格偿付包括永续证券本金及所有应付未付的利息。尽管有上述约定,但在任何情况下,永续证券持有人均不可在三年内要求向长电科技进行出售。上述担保须经长电科技股东大会审议通过,并在永续证券发行后生效。

  根据新加坡的相关法规,若有效接受要约的目标公司股权占目标公司表决权达到90%,则要约人可以执行法定强制程序,收购剩余股权;如果收购的股份比例未能达到前述比例,则目标公司无法实现退市。

  1、长电科技召开董事会审议通过本次要约收购的具体方案及相关事宜、本次收购涉及的相关协议及信息披露文件。

  2、长电科技披露《江苏长电科技股份有限公司重大资产购买报告书(草案)》及其摘要等相关信息披露文件,目标公司发布本次附生效条件的要约的相关公告。

  4、目标公司股东大会批准减资及台湾子公司重组,以及根据永续证券条款修订星科金朋公司章程的相关事宜;新加坡法院批准减资及台湾子公司重组。

  5、长电科技获得发改委、江苏省商务厅、所在地外汇管理部门等相关监管部门的备案或审批。

  8、星科金朋向全体股东发送长电科技提交的正式要约文件、股东通函及永续证券的配售接纳表格。

  9、完成台湾子公司的剥离;STSPL接受本次要约,星科金朋其他股东决定是否接受要约。

  长电科技为本次收购之目的在苏州工业园区成立了一家特殊目的公司长电新科,产业基金和芯电半导体将根据《共同投资协议》的约定对其进行增资;长电新科为本次收购之目的在苏州工业园区设立了长电新朋,产业基金将根据《共同投资协议》的约定对其进行增资;长电新朋为本次收购之目的在新加坡设立JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.作为融资平台进行并购贷款融资,并作为本次收购的实施主体,即要约人。收购完成后JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.持有星科金朋最多100%的股权,而本公司间接控股星科金朋。

  在长电新科层面,长电科技、产业基金及芯电半导体均以现金方式出资,总计拟出资5.1亿美元等额人民币,具体出资情况如下:

  在长电新朋层面,长电新科与产业基金总计拟出资5.2亿美元等额人民币,具体出资情况如下:

  3)此外,产业基金还将向长电新朋提供股东贷款1.4亿美元等额人民币,该部分股东贷款可根据双方约定进行转股。

  长电新朋拟将上述6.6亿美元等额人民币向要约人JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.出资,剩余收购款项将由JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.通过银行贷款的方式获得。长电科技已于2014年12月27日,获得中国银行无锡分行出具的1.2亿美元的贷款承诺函。根据该贷款承诺函,若满足相关条件,中国银行承诺为本次收购提供融资安排。,该并购贷款期限为首次提款后的48个月,融资的条款和条件尚未最终确定。长电科技将为此并购贷款提供担保。

  上述出资中,长电科技的出资来源于自有资金及非公开发行的部分募集资金(5.9亿人民币)变更用途,其中,变更前次非公开发行的募集资金用途尚需经长电科技股东大会批准。

  主要办公地点:北京经济技术开发区景园北街2号BDA企业大道52幢7层718

  经营情况:国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于2014年9月,募集总规模约1300亿元。基金将运用多种形式投资集成电路行业内企业,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。受基金公司委托,华芯投资管理有限责任公司负责项目的遴选、投资和退出等投资业务管理工作。产业基金和长电科技无任何关联关系。

  经营情况:芯电半导体(上海)有限公司系芯电半导体(香港)有限公司在上海浦东新区投资成立的外资企业。芯电半导体成立于2009年3月3日,经营期限为50年,主要从事半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试,与集成电路有关的开发、设计服务、光掩膜制造、测试封装、销售自产产品(涉及行政许可的,凭许可证经营)。芯电半导体注册资本为1,200万美元,最终控股股东为中芯国际集成电路制造有限公司。

  中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂。另外,中芯拥有多样化的实验室和工具,可用于化学和原材料分析、产品失效分析、良率改进、可靠性检验与监控,以及设备校准等。在整个制作过程及从研发到量产的全程服务中,中芯整合了全面的品质与控制系统。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。

  本公司保证目标公司在交易完成后将继续其现有的经营活动,同时本公司目前无意对目标公司的业务活动进行重大改变;将根据本公司及目标公司的发展战略,对目标公司现有组织架构及人员做适当调整。长电科技将提供必要的资源和支持以使目标公司进一步持续发展,同时尽可能地挖掘双方的协同效应。

  本次交易各方均为独立法人实体,其中本公司为中国独立法人实体,目标公司为新加坡独立法人实体,本公司及本公司控股股东与目标公司及其控股股东间不存在关联关系,因此本次要约收购不构成关联交易。

  目标公司2013年收入为15.99亿美元(约合人民币98.27亿元),本公司2013年收入为51.02亿元人民币,目标公司营业收入约占本公司营业收入的192.6%。目标公司2013年末总资产为23.78亿美元(约合人民币143.94亿元),本公司2013年末总资产为75.83亿元人民币,本次收购的总对价约10亿新元(约合人民币47.8亿元),目标公司总资产约占本公司总资产的189.8%。根据《重组办法》的相关规定,本次交易构成重大资产重组。

  本次交易为现金收购,不涉及本公司股权变动。本次交易完成后,新潮集团仍为长电科技第一大股东,王新潮先生仍为长电科技实际控制人,本次交易不会导致本公司控制权发生变化。本次交易不构成《重组办法》第十三条规定的借壳上市。

  2014年11月5日,本公司召开了第五届第二十次临时董事会,审议通过了向星科金朋发出不具有法律约束力的收购提议的议案。2014年12月20日,本公司第五届第二十二次临时董事会审议通过了本次交易涉及的《共同投资协议》等相关议案。2014年12月26日,本公司第五届第二十三次临时董事会审议通过了本次要约收购的具体方案及相关事宜、本次收购涉及的相关协议及信息披露文件,同意公司进行本次收购,并向星科金朋发出附生效条件的要约。本次收购及相关事宜尚需提交本公司股东大会审议通过。

  本次收购中,台湾子公司重组涉及星科金朋的减资,且需根据永续证券的条款修订星科金朋的公司章程,上述事宜尚需提交星科金朋股东大会审议通过。

  根据《境外投资项目核准和备案管理办法》(国家发改委2014年第9号)的相关规定,地方企业实施的中方投资额3亿美元及以上境外投资项目,由国家发展改革委备案。

  根据《境外投资管理办法》(商务部令2014年第3号)第六条和第九条的规定,本次收购需报江苏省商务厅备案。

  根据《中华人民共和国反垄断法》及《国务院关于经营者集中申报标准的规定》(中华人民共和国国务院令第529号)的规定,本次经营者集中达到相关标准,应当事先向商务部申报。

  根据《境内机构境外直接投资外汇管理规定》,本公司及联合投资者向境外子公司增加投资总额用于本次收购,需到所在地外汇管理局办理境外直接投资外汇登记手续。

  (1)除了需向中国商务部进行经营者集中的申报以外,本次收购还需通过美国、韩国等地的反垄断审查或申报。

  (2)本次收购所涉及的台湾子公司重组的相关事宜需经中国台湾地区投审会批准。此外,星科金朋两家台湾子公司之一SCT 1为台湾上市公司,星科金朋持有其52%的股权,星科金朋向Newco转让该部分股权需向投审会申请豁免要约收购义务。

  长期来看,本次收购有利于长电科技提升国际影响力及行业地位;拓展海外市场,扩大客户基础;获得先进封装技术,提升研发实力,跻身全球一流封测企业。

  短期来看,目标公司2013年及2014年前三季度出现亏损,主要原因是产能利用率不足及经营成本较高、同时搬厂等事件进一步影响了公司的盈利能力。目前目标公司处于亏损状态,本次交易完成后,整合到位需要一定的时间,标的公司可能持续亏损,并可能导致上市公司合并口径净利润下降。

  本公司目前尚未完成对目标公司的收购,难以获得目标公司按照中国企业会计准则编制的详细财务资料进行审计,亦无法编制备考合并财务报告,考虑到目标公司2013年度和2014年前三季度亏损额分别为4,749万美元和2,528万美元,初步预计若编制最近一年一期的备考合并报表,长电科技合并口径净利润将出现亏损,提请投资者注意投资风险。

  法定英文名称:Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.

  经营范围:许可经营项目:无。一般经营项目:研制、开发、生产、销售半导体、电子元件、专用电子电气装置、销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务。

  长电科技前身为江阴长江电子实业有限公司,由江阴长江电子实业公司、江阴长江电子实业公司工会委员会、厦门永红电子有限公司、宁波康强电子有限公司、连云港华威电子集团有限公司于1998年11月6日共同出资设立。江阴诚信会计师事务所对各出资人出资情况进行了验证,并出具诚信验(1998)102号《验资报告》,确认出资人资金到位。

  2000年,经江阴长江电子实业有限公司董事会、股东会决议通过,并经江苏省人民政府苏政复(2000)227号文批准,江阴长江电子实业有限公司以2000年10月31日为审计基准日,以经审计后的净资产额为12,787万元,按1:1的折股比例,将有限公司依法整体变更为股份有限公司,2000年12月6日发行人召开创立大会暨首届股东大会,2000年12月12日在江苏省工商行政管理局完成变更登记手续,注册资本12,787万元,注册号为08。江苏公证会计师事务所有限公司于2000年12月7日出具了锡会B(2000)0168号验资报告。

  经中国证监会证监发行字(2003)40号文核准,长电科技于2003年5月19日发行人民币普通股(A股)5,500万股,每股面值1.00元,每股发行价为7.19元,共募集资金39,545万元,扣除发行费用1,755.1445万元后,募集资金净额为37,789.8555万元,其中5,500万元计入股本,注册资本增至18,287万元。江苏公证会计师事务所有限公司于2003年5月23日出具了苏公W(2003)第B080号验资报告。长电科技首次公开发行完毕后的股本结构情况如下表所示:

  2004年4月19日,经2003年年度股东大会审议通过,长电科技以2003年12月31日总股本182,870,000股为基数,向全体股东以资本公积金每10股转增6股,合计转增股本109,722,000股,转增后长电科技总股本增至292,592,000股。2004年4月30日,江苏公证会计师事务所有限公司对此次转增出具了苏公W(2004)第B065号验资报告。本次转增后,股本结构如下:

  2005年12月7日,长电科技召开股权分置改革相关股东大会审议通过了全体非流通股股东向全体流通股股东每10股支付3.2股股票的股权分置改革方案,非流通股股东共支付给流通股股东2,816万股股票,以此换取所持有非流通股股份的上市流通权。2005年12月23日,长电科技刊登《股权分置改革方案实施公告》。股权分置改革方案实施后,股本结构如下:

  2006年8月18日,经2006年第二次临时股东大会审议通过并经中国证监会证监发行字(2007)2号文核准,长电科技于2007年1月16日完成了非公开发行股票的实施工作,发行价格为8.01元/股,发行数量为8,000万股,募集资金金额为64,080万元,募集资金净额为63,271万元。长电科技于2007年1月30日在中国证券登记结算有限公司上海分公司办理了本次非公开发行股份的股权登记相关事宜。发行完成后,股本总额增加至37,259.20万股。2007年1月17日江苏公证会计师事务所有限公司对此次转增出具了苏公W(2007)第B001号验资报告。本次非公开发行完成后,股权结构如下:

  2008年4月18日,2007年度股东大会审议通过利润分配方案。长电科技以2007年12月31日总股本37,259.20万股为基数,每10股送红股2股,同时转增8股,以资本公积、未分配利润向全体股东转增股份总额37,259.20万股。此次分配完成后,总股本由37,259.20万股变更为74,518.40万股,该方案于2008年5月29日正式实施完毕。2008年4月30日,江苏公证会计师事务所有限公司对此次转增、送股出具了苏公W(2008)第B062号验资报告。本次转增、送股完成后,股本结构如下:

  2010年1月15日,长电科技2010年第一次临时股东大会审议通过了配股预案,即以2009年12月31日发行人股本总额745,184,000股为基数,按10:1.5比例向全体股东配售股份,配股价格为每股5.69元,长电科技控股股东新潮集团承诺以现金方式全额认配其可配售的股份数。2010年9月20日,本次配股获得中国证监会证监许可(2010)1328号文核准。

  本次配股完成后,股本增加107,949,610股,募集资金总额为61,423.33万元,扣除发行费用后募集资金净额59,671.16万元,长电科技总股本增至853,133,610股。2010年10月22日江苏公证天业会计师事务所有限公司对此次配股出具了苏公W(2010)第B106号验资报告。配股完成后,股本结构如下:

  根据长电科技第五届第十次临时董事会决议、第五届第十一次临时董事会决议和2013年第三次临时股东大会决议,并经中国证券监督管理委员会证监许可【2014】874号《关于核准江苏长电科技股份有限公司非公开发行股票的批复》文件核准,长电科技获准非公开发行不超过235,404,896股新股。

  2014年9月24日江苏公证天业会计师事务所有限公司对此次配股出具了苏公W(2014)第B103号验资报告。截至2014年9月23日止,长电科技发行人民币普通股(A股)131,436,390股,发行价格为9.51元/股,应募集资金总额为1,249,960,068.90元,募集资金净额:1,186,332,625.62元。本次非公开发行后累计实收资本(股本)由人民币853,133,610.00元变为984,570,000.00元。

  本公司最近三年的控制权未发生变动,第一大股东为江苏新潮科技集团有限公司,实际控制人为王新潮先生。

  经营范围:一般经营项目:光电子、自动化设备、激光器、应用产品、模具的研制、开发、生产、销售;机械精加工;对电子、电器、机电等行业投资。

  江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮先生持有江苏新潮科技集团有限公司50.99%的股权,为新潮集团的控股股东,新潮集团持有长电科技138,927,411股,占股本总额的14.11%,为长电科技第一大股东,王新潮先生为长电科技的实际控制人。

  王新潮,董事长,男,1956年出生,中国国籍,中共党员,高级经济师,东南大学兼职研究员。曾任江阴市晶体管厂党总支书记、副厂长,江阴长江电子实业公司总经理、党总支书记,江阴长江电子实业有限公司董事长、总经理、党总支书记,斯菲尔电气董事长。

  作为国内第一家半导体封装测试行业上市企业,长电科技业务规模持续增长,位居世界前列。长电科技已经掌握一系列高端集成电路封装测试技术,特别是WLCSP、Copper Pillar Bumping、SiP、FC、MIS等封装技术在同行业中处于领先地位。长电科技小型分立器件制造基本达到国际一流水平,产品具有较强的竞争能力和广阔的市场前景。长电科技主要面向的客户为国际芯片设计制造厂商,产品则主要定位于消费电子、电源管理和汽车电子等应用领域。

  近三年及一期,本公司营业收入总额分别为376,243.25万元、443,615.97万元、510,206.01万元和470,634.74万元,同比呈现逐步上升的趋势,其中各期主营业务收入占营业收入总额的比例均在98%以上,本公司主营业务突出。

  从主营业务收入区域构成分析,最近三年,本公司境外销售收入占比相对较高。报告期各期,境外销售收入分别为214,762.18万元、270,894.93万元、293,889.42万元和294,418.79万元,占主营业务收入的比例分别为57.76%、61.28%、57.84%和62.75%。

  最近三年及一期,本公司主营业务收入分别为371,823.05万元、442,053.35万元、508,076.17万元和469,159.60万元,主营业务收入稳步提升。

  引线框类集成电路和分立器件作为本公司传统主导产品,在主营业务收入中占比较高,报告期各期该两类产品收入总额分别达到254,454.02万元、295,838.22万元、302,499.31万元和273,551.71万元,占各期主营业务收入比例均在55%以上。

  圆片级集成电路作为本公司最具竞争力的优势产品,是主营业务的重要组成部分,报告期各期该类产品收入总额分别达到72,372.02万元、76,321.62万元、91,842.23万元和96,559.90,占各期主营业务收入比例均在17%以上。

  基板类集成电路及摄像头模组作为本公司产品结构调整中重点开发的高端产品,报告期内各期该两类产品规模出现快速增长,占营业收入比例逐步提升。报告期各期该两类产品收入总额分别达到17,467.26万元、42,680.35万元、86,114.60万元和79,281.47,占主营业务收入比例分别为4.70%、9.66%、16.94%和16.90%。

  芯片销售是本公司运用芯片封测技术进行芯片产业链自主品牌开发的产品,报告期内,芯片销售收入相对稳定,分别为27,529.75万元、27,213.15万元、27,620.04万元和19,766.51万元。

  根据本公司2011年、2012年、2013年经审计的财务报告及2014年前三季度未经审计的财务报告,本公司最近三年及一期的主要财务数据如下:

  长电科技未因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查,亦未涉嫌违法违规被中国证监会立案调查;最近三年未受到行政处罚或刑事处罚。

  长电科技为本次收购之目的在苏州工业园区成立了一家特殊目的公司长电新科,产业基金和芯电半导体将根据《共同投资协议》的约定对其进行增资;长电新科为本次收购之目的在苏州工业园区设立了长电新朋,产业基金将根据《共同投资协议》的约定对其进行增资;长电新朋为本次收购之目的在新加坡设立JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.作为融资平台进行并购贷款融资,并作为本次收购的实施主体,即要约人。长电新科、长电新朋、JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.基本情况如下:

  经营范围:实业投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  经营范围:实业投资。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  本次交易将以本公司间接控股之JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.作为收购主体,该公司具体情况如下:

  注册地址:10 COLLYER QUAY #10-01,OCEAN FINANCIAL CENTRE,SINGAPORE (049315)

  本次交易方式为要约收购,即本公司与联合投资者通过为本次交易之目的所设立的子公司JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.收购目标公司全体股东持有的全部股份。由于目标公司为一家在新加坡证券交易所上市的公司,因此交易对方为目标公司的所有股东,其最大的股东为淡马锡全资子公司STSPL,持有目标公司1,845,715,689股普通股,占目标公司目前总股份数的83.8%。

  持有目标公司5%以上普通股的股东仅有Singapore Technologies Semiconductors Pte Ltd一家,其基本情况如下:

  企业名称: Singapore Technologies Semiconductors Pte Ltd

  主要办公地点:60B Orchard Road #06-18 Atrium @ Orchard, The Singapore (238891)

  控股股东:Temasek Holdings (Private) Limited

  Singapore Technologies Semiconductors Pte Ltd股权结构如下:

  经营情况:STSPL为一家投资持股公司。公司最近三年注册资本未发生变动。公司实际控制人淡马锡成立于1974年6月25日,是一家设立在新加坡的投资公司,由新加坡财政部全资持有。淡马锡在全球拥有11个办事处,截止于2014年3月31日,淡马锡拥有的投资组合价值高达2,230亿新元,主要集中在新加坡和亚洲地区。淡马锡投资了包括中国银行、中国工商银行太平洋保险、新加坡航空、昆仑能源在内的诸多世界一流企业。

  资料来源:ACRA(ACRA:The Accounting and Corporate Regulatory Authority,即新加坡会计与企业管理局,是新加坡企业实体和公共会计的国家监管机构,新加坡所有企业均需在ACRA进行注册,并在其网站披露相关信息)

  上述主要交易对方与本公司不存在任何关联关系,也不存在向本公司推荐董事或高级管理人员的情况。

  (二)主要交易对方及其主要管理人员最近五年内受过行政处罚(与证券市场明显无关的除外)、刑事处罚、或者涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或者仲裁情况说明

  截至本报告书摘要签署日, STSPL及其主要管理人员最近五年内不存在受过行政处罚(与证券市场明显无关的除外)、刑事处罚、或者涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或者仲裁情况。

  注册地址:10 Ang Mo Kio Street 65, # 05-17/20, Techpoint, Singapore (569059)

  办公地址:10 Ang Mo Kio Street 65, # 05-17/20, Techpoint, Singapore (569059)

  主营业务:提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体解决方案

  1994年10月31日,目标公司前身ST Assembly Test Services, Ltd(简称“STATS”)成立,主要从事半导体封装测试业务。

  1997年,ChipPAC, Inc(简称“ChipPAC”)成立,办公地址位于加利弗尼亚的费利蒙市,并在纳斯达克挂牌交易(纳斯达克交易代码:CHPC)。ChipPac经营半导体测试和封装业务,是可满足包括覆晶、芯片级和堆叠芯片技术在内的用于无线通信的半导体需求的先进封装服务领域的公司。

  2000年1月,STATS在纳斯达克全国市场和新加坡证券交易所挂牌上市(纳斯达克交易代码:STTS ;新加坡证券交易所代码:ST Assembly)。

  2001年8月,STATS宣布完成对台湾Winstek Semiconductor Corporation(简称“Winstek”)51%股权的收购。Winstek是一家具有光纤、混合信号、数字和无线频率(RF)器件的测试能力的公司,并能够提供包括晶圆检测、最终测试、交钥匙承包在内的服务并可直接向客户交货。该公司在台湾新竹县有一座220,000平方英尺的4层楼工厂,并在加利福尼亚的圣何塞市设有一个技术支持办事处。STATS和ChipPAC合并后,目标公司将Winstek改名为STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation。

  (五)STATS收购Conexant Systems公司位于圣地亚哥的测试业务

  2002年12月20日,STATS通过其子公司FastRamp Test Services(简称“FastRamp”)收购Conexant Systems(简称“Conexant”)公司在圣地亚哥的测试工厂,获得其宽带通讯测试平台业务,其中主要资产包括:混合信号测试仪、测试操作器以及探针设备。该交易还包括Conexant和FastRamp之间的长期测试服务合同。

  2004年8月,STATS和ChipPac, Inc合并,同时目标公司名称由STATS变更为STATS ChipPAC Ltd.,从而形成全球领先的独立半导体封装和测试解决方案公司。合并后,目标公司产品组合囊括最先进的测试和封装技术,如:混合信号测试、条式测试、芯片级、堆叠芯片、倒装、晶圆级和系统级封装技术以及晶圆凸块批量生产能力。

  2005年8月,目标公司子公司STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation在台湾交易所柜台买卖市场(OTC)IPO挂牌交易。

  2007年3月,淡马锡通过全资子公司STSPL向目标公司发出收购全部已发行股份的要约,并最终以每股1.75新元完成要约收购。要约收购后,淡马锡持股比例由35.6%上升至83.1%。

  2007年10月,目标公司以1亿美元收购LSI Corp.位于泰国的组装和测试业务。

  目标公司为新加坡上市公司,最近三年未发生增减资,亦不涉及评估或改制的情况。

  截至2014年12月19日,目标公司股价为0.435新加坡元/股,市值为9.58亿新加坡元,对应2013年市净率为0.82,市销率为0.47,因2013年亏损,相应市盈率无参考价值。目标公司股价走势如下图:

  截至本报告书摘要出具之日,目标公司已发行的股份总数为2,202,218,293股。

  截至本报告书摘要出具之日,持有目标公司5%以上普通股的股东仅STSPL一家。STSPL是淡马锡的全资子公司,持有目标公司83.8%的股份。在2000年STATS上市时,淡马锡持有目标公司共计72.1%的股。2004年8月STATS与ChipPAC换股合并之后,STSPL持股比例降至36.7%。在2007年3月要约收购前,STSPL持股比例为35.6%。以每股1.75新元完成要约收购后,STSPL持股比例上升至83.1%。之后通过可转债行权,于2008年年末淡马锡持股比例上升为83.8%,之后未发生重大变化。

  注:上图仅包括了目标公司的主要子公司,未包括所有子公司;目标公司泰国两家工厂、马来西亚工厂处于待关闭状态

  本次交易完成后,如果目标公司实现退市,则本次要约收购的主体JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.将持有目标公司100%股权。JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.为长电新朋的全资子公司,长电新朋的股东为长电新科及产业基金,其中长电新科持有长电新朋98.08%的股权,产业基金持有长电新朋1.92%的股权。长电科技将持有长电新科50.98%的股权,为长电新科控股股东,产业基金持有长电新科29.41%的股权,芯电半导体持有长电新科19.61%的股权,收购完成后,目标公司股权结构如下图所示:

  目标公司管理总部位于新加坡,在新加坡、韩国、中国上海、中国台湾和马来西亚经营5个半导体封装制造及测试工厂和2个研发中心,同时在美国、韩国、日本、中国、新加坡、马来西亚、台湾和瑞士拥有销售团队。

  截至本报告书摘要出具之日,目标公司在新加坡、美国、中国、韩国等地有14家子公司,其中13家为100%持股。

  目标公司员工由直接人工、间接人工、行政管理人员和研发人员四大类人员组成,其人员结构以生产人员为主,占人员总数的90%以上。各类员工具体分布情况如下表所示:

  注:直接人工指公司在生产产品过程中,直接从事产品生产的工人。间接人工指车间管理人员等非直接从事产品生产的工人。直接、简介人工划分依据是生产工人是否与所生产的产品直接相关。

  根据星科金朋公布的三季报,截至2014年9月28日,目标公司总资产263,210.4万美元,其中流动资产54,318.6万美元,非流动资产208,891.8万美元。

  目标公司流动资产包括货币资金、短期定期存款、应收账款和存货等;非流动资产主要为长期定期存款、固定资产、递延所得税资产、商誉和无形资产。具体构成如下:

  截至2014年6月末,目标公司固定资产账面净值158,689.7万美元,主要包括自有土地、土地使用权、房屋建筑、机械及电子设备以及其他设备。目标公司固定资产明细如下表所示:

  资料来源:目标公司定期报告及管理层提供数据(目标公司未提供截至2014年9月末的数据)

  截至2014年6月末,目标公司总部及各子公司土地、房屋建筑(含在建工程和机械及电子设备)账面价值情况如下:

  此外,目标公司在新加坡、韩国、马来西亚和美国有不动产租赁,其中目标公司位于新加坡的不动产租赁具体情况如下表所示:

  *注:此处租赁是指对土地、厂房的租赁,许可是指该处物业被许可用作工业用途;10 Ang Mo Kio Street 65, #15-17/20, Singapore 569059 不涉及工业用途,故无对应许可。